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常见ICT误判情况

发布时间: 2021-12-21

1.ICT盲点:

  ①特殊IC(个别IC对GND、VCC无保护二极体)

  ②单点测试(如排插、插座、个别单个测试点的元件)

  ③并联10个以上的电容并联(示电容的精密度作调整)

  ④并联15倍以上小电阻的大电阻

  ⑤D/L或D/10Ω以下,D不可测

  ⑥跳线并联

  ⑦压敏电阻/滤波器

  ⑧IC内部功能测试

2.压床行程不足,探针压入量程小于2/3

3.PCB板定位柱松动,造成探针偏离焊盘

4.治具针点不准,探针无法接触到测试点

5.PCB上测试点/裸铜板/有机可焊保护剂/助焊剂/label/过穿孔绿油未打开/吃锡不良

6.PCB制程不良:如未洗板导致PCB上松香过多探针接触不良

7.探针不良(如针头钝化、老化、阻抗过高……)

8.元件厂商变更(如小电容、IC之TESTJET)可加大±%,更改TESTJET值

9.未Debug良好

10.ICT自身故障


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