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ict测试设备治具压力测试

发布时间: 2021-12-21

在刚刚结束的NEPCON China上海展会上,参展企业均在本次行业盛会中崭露头角。展览虽已结束,但其影响却是深远而持久的。展会通过展示电子制造行业新产品、新技术,并与十余场同期高峰论坛合作,精彩演绎电子行业的技术发展趋势、未来应用、行业动态,让参展商和观众参与排。


   如今的智能穿戴电子产品越来越向着小、轻、薄、短、多功能的方向发展,尤其是智能手机的发展。未来手机制造技术将呈现:小部件组装,3D组装、柔性显示、印刷电子、工业机器人和工厂自动化技术在手机制造中的应用!人们对电子产品性能和电子装配安全可靠的要求越来越高。这种发展趋势使得电子产品的制造工艺要求不断提高,从而也提出了渗透到各种生产工艺中的各种电子组装材料,提出了更严峻的挑战。在保证制造过程顺利实施、产品质量可靠的前提下,如何获得高效、安全、低成本、环保的手机组装制造新材料? 手机组装技术和电路板测试检测技术将面临哪些挑战?将朝哪个方向发展,从ICT测试,AOI测试,X-RAY射线测试、3D-SPI三维视觉测试、SMT首件测试等,已成为电子制造业讨论的重要热点话题之一 行业。


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